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x光透视机检测有哪些优势?如何检测pcb线路板故障?
x光透视机检测有哪些优势?如何检测pcb线路板故障?
​x光透视机采用X光透射原理对被测物进行离线检测分析,能够对产品内部缺陷进行实效分析,对被测对象进行自动测量和自动判断,并显示判断结果界面,使用户可以轻松挑出不良品,广泛应用于PCB行业、、锂电行业、平板显示行业、半导体行业等领域。
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SMT贴片缺陷无法保证质量?看X-RAY检测设备如何解决
SMT贴片缺陷无法保证质量?看X-RAY检测设备如何解决
SMT贴片加工工艺流程复杂,在贴片工艺的制程中,电子零件会出现移位的现象,导致在后续焊接的时候出现焊接质量问题,立碑、连桥、少锡等不良现象尤为常见,为了保障产品品质,减少出现不产品,会采用X-Ray检测设备对SMT贴片缺陷进行检测。
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SMT行业中x-ray检测设备如何检测电子元器件缺陷?
SMT行业中x-ray检测设备如何检测电子元器件缺陷?
现在的电子产品功能越来越完善,采用的集成电路(IC)也是越来越高端,目前已没有穿孔元件了,特别是大规模、高集成的IC,所采用的都是表面贴片元件。SMT贴片组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和...
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工业x光检测仪如何满足电信产品制造要求将产品缺陷检测出来?
工业x光检测仪如何满足电信产品制造要求将产品缺陷检测出来?
电信产品就是指利用有线、无线的电磁或光,发送、接收或传送语音、文字、数据、图像或其它任何性质信息的硬件和软件系统的统称,常见的电信产品有电话机、移动电话、调制解调器、传真机、数据通信设备等等。现阶段,...
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BGA封装是什么?为什么要用X-RAY检测设备?
BGA封装是什么?为什么要用X-RAY检测设备?
BGA封装常指的是BGA封装技术,BGA封装技术对存储量提升很大,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一。另与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径,封装密度、热...
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半导体封测设备之X-RAY检测设备
半导体封测设备之X-RAY检测设备
芯片在设计及生产制造过程中是极其复杂的,因此良率对整个制造整体成本来说是一个非常关键的指标。对企业而言,芯片的良率影响着芯片量产成本及企业利润和收益,对产品品质及可靠性也有一定影响。良率越高分摊到每颗芯片的最终成本越低。芯片制造每个环节都有良率的问题,今天要说的是关于封测环节,X-RAY检测设备如何快速...
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X-RAY 点料机为制造业转型赋能
X-RAY 点料机为制造业转型赋能
X-Ray点料机又称盘料机、电子计数器、物料盘点设备。主要用于计数货物的数量,如IC芯片、二极管电容等电子元件的计数。过X-RAY发生器发出X射线,穿透料盘,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法进行点数。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具,将检测结果上传MES系统,并将结果根据需求格式打印出来贴附于产品上。
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半导体封测良率检测首选X-RAY检测设备
半导体封测良率检测首选X-RAY检测设备
芯片的设计及制造环节都极其复杂,这也就意味着良率对整个制造整体成本来说是一个非常关键的指标。对企业而言,芯片的良率影响着芯片量产成本及企业利润和收益,对产品品质及可靠性也有一定影响。良率越高分摊到每颗芯片的最终成本越低。芯片制造每个环节都有良率的问题,今天要说的是关于封测环节,X-RAY检测设备如何快速...
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XRAY检测设备如何快速检测BGA焊点中隐蔽的枕头缺陷
XRAY检测设备如何快速检测BGA焊点中隐蔽的枕头缺陷
5G时代的高速发展和电子技术的不断进步有着密切的关系。电子产品愈发向微小型、便携型、轻量化等方向发展。因此,在电子制造方面,SMT为电子产品的发展趋势奠定了技术基础。其中BGA(球栅阵列)封装是一种实用的高密...
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X-Ray检测设备在缺陷检测中逐渐成主流
X-Ray检测设备在缺陷检测中逐渐成主流
随着3C电子、半导体、汽车、军工、航天等行业的高速发展,缺陷检测已作为生产制造过程中不可却少的重要一步,是生产线中质量保障的关键环节。缺陷检测可以迅速反馈产品的质量信息及良率情况,以便掌控各个生产环节的良率状况。因此X-Ray检测设备在缺陷检测中逐渐成主流
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