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X光机可以检测封装芯片线性缺陷吗?
分类:公司动态
发布时间:2022-10-17
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芯片是半导体元件产品的统称,IC的成熟不论是在封装技术上,还是半导体工艺方面,都会带来巨大的技术革新。封装芯片主要是起到保护、支撑、连接和可靠性的作用,从过去至今,芯片的封装技术在不断的更新迭代,从DIP,QFP,PGA,BGA,到CSP再到MCM的进步,芯片面积与封装面积之比越来越接近于1。MCM多芯片模块式封装技术的特点是易于实现模块高速化、能够缩小整机/模块的封装尺寸和重量、系统具备更强的可靠性。


X光机除了应用于安检、医学等领域,在工业方面也有很广泛的应用。用于工业部门的工业X光机,一般指的是工业无损检测X光机(无损耗检测),该设备可以检测各类工业元器件、电子元件、电路内部情况。因此,封装芯片线性缺陷,如塌线、线弧低、线弧高、平顶、飞线、断线等都可以轻松检测并自动将NG品挑选出来。


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bob娱乐体育结合市场需要,研发了具备检测效率高、检测成本低、灵敏度高等特点工业无损检测X光机。该设备使用的x光检测系统融合了CNC可编程运动、气泡自动测算、CCD成像、复盘算法等各项高精尖技术,可实现全自动运作,如自动扫码、自动检测、自动分拣等。设备可连接电脑进行图像处理,除了图像分辨率高、放大倍率大,重量轻、便于维护也是它的特色,双击复盘图上的被检测物,被检测物的原图、NG类型等信息就显示在屏幕上。


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以上就是今天给大家带来的MCM多芯片模块式特点和X光机检测封装芯片线性缺陷相关内容的介绍,想了解更多与半导体芯片封装检测有关信息的朋友,欢迎咨询bob娱乐体育。


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