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回流焊接工艺有哪些常见质量缺陷?Xray可精准高效检测SMT贴片缺陷
分类:公司动态
发布时间:2022-10-13
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在SMT生产过程中,电路板50-60%的缺陷产生于回流焊接,焊接质量会直接影响到电子产品的可靠性和质量。回流焊主要是对贴片后的锡膏PCB进行回流焊接,将贴装好的PCB放入回流焊机进行焊接,以回流加热的方式熔解焊锡膏,锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,贴片元器件就与印制板的焊盘焊接到一起了。


在流焊接工艺中,回流焊传输速度的快慢、各温区的温度变化、印刷机印刷质量、贴片机贴装的精准度等都是影响产品质量的重要因素,会导致锡珠、锡桥、立碑、片式元件的开裂、开路、虚焊等现象。其中,锡桥是由于两个或多个焊点出现搭桥或连锡现象,导致电路出现短路现象,从而对电路板带来严重影响,严重的时候短路烧坏电路板。钢网开孔尺寸偏大、印刷连锡、焊料过多,焊锡膏在熔化时,多余的焊料没办法拉回到焊盘位置,那么在相邻引脚之间就会形成锡桥。为了能够将在焊接工艺时引起的质量缺陷检测出来,很多检测企业都在探索一种不会对被检测物品带来影响的检测技术,bob娱乐体育作为工业检测智能装备相关产品和服务的提供者,研发了适用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业的Xray检测设备,助力企业实现高效率、低成本的质量检测。


全自动Xray检测设备可自动检测SMT缺陷,通过软件进行判断,自动分拣良品与不良品,Xray成像系统拍摄的图像和检测的数据会实时在线显示在软件界面中,工作人员可以点击查看。


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