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正业XRAY芯片缺陷检测设备XG5500的应用
分类:公司动态
发布时间:2022-10-08
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 bob娱乐体育全自动半导体芯片XRAY芯片缺陷检测设备XG5500是一款微焦点的X射线无损检测设备,主要用于半导体IC芯片封装的检测,能快速全盘检测芯片的封装情况,如:塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线、歪钉脚、翘钉脚、脚变形、球大小、球走位、球畸形、金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。只要是封装后里面的缺陷都能自动全检。 正业XRAY芯片缺陷检测设备已获得国家生态环境部关于X射线装置的豁免管理,该X射线检测仪的辐射量在符合国家安全标准,辐射量低于1uSv/h。


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 XRAY芯片缺陷检测设备XG5500主要功能


 全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘,通过算法对图像进行分析、判断,确定良品与不良品,同时通过虚拟复盘功能,实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统,四轴机器人上下料,可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。


 正业全自动XRAY芯片缺陷检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍,仅需1人就可以操作多台设备,价格仅为国外品牌的一半,为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业,同时也在行业中受到广大客户的一致好评。


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